智能半導(dǎo)體制造理學(xué)碩士
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MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing
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項(xiàng)目簡(jiǎn)介
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專業(yè)方向
電氣電子
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入學(xué)時(shí)間
9月
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項(xiàng)目時(shí)長(zhǎng)
1年
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項(xiàng)目學(xué)費(fèi)
201000港幣/年
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項(xiàng)目官網(wǎng)
https://www.cityu.edu.hk/pg/programme/p86
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培養(yǎng)目標(biāo)
<p>半導(dǎo)體無處不在——從智能手機(jī)中的處理器和人工智能芯片，到電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車的電子設(shè)備，再到用于醫(yī)療保健的新型傳感器。制造業(yè)和半導(dǎo)體技術(shù)所需的培訓(xùn)正在廣泛領(lǐng)域迅速發(fā)展。除了半導(dǎo)體制造工藝，半導(dǎo)體行業(yè)是資本密集型的，必須關(guān)注制造智能化的現(xiàn)實(shí)需求，包括新晶圓廠建設(shè)、技術(shù)遷移、產(chǎn)能改造和擴(kuò)張、工具采購和外包。最近，半導(dǎo)體制造業(yè)也成為全球地緣政治的戰(zhàn)場(chǎng)。因此，香港和中國內(nèi)地有需要進(jìn)行專業(yè)教育，以培養(yǎng)工程師具備智能制造和半導(dǎo)體制造的能力。</p><br />
<p>香港城市大學(xué)智能半導(dǎo)體制造理學(xué)碩士課程旨在為學(xué)生提供過程控制/操作、電子和高級(jí)封裝技術(shù)、智能和半導(dǎo)體制造中的材料及其相關(guān)的可靠性科學(xué)和質(zhì)量工程方面的知識(shí)/技能，使學(xué)生具有解決問題和開發(fā)新工藝或設(shè)備的能力，鼓勵(lì)學(xué)生參與公司項(xiàng)目。</p>
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申請(qǐng)要求
具有認(rèn)可的學(xué)士學(xué)位或同等學(xué)歷，需要工程、科學(xué)或其他相關(guān)學(xué)科背景；或<br>
成為專業(yè)機(jī)構(gòu)（例如香港工程師學(xué)會(huì)、英國工程委員會(huì)的會(huì)員機(jī)構(gòu)和其他認(rèn)可的專業(yè)機(jī)構(gòu)）的研究生會(huì)員或符合研究生會(huì)員資格的非會(huì)員；或<br>
具有大學(xué)認(rèn)可的學(xué)術(shù)和專業(yè)成就證明的資格證書
語言要求
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總分要求
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聽力
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閱讀
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寫作
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口語
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小分要求
無要求
聽力
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寫作
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國際生
提前批次
：是在常規(guī)申請(qǐng)批次之前開放的申請(qǐng)批次。提前批未被錄取依舊可以走常規(guī)批次申請(qǐng)
進(jìn)行中
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on hold
：申請(qǐng)量過大，相應(yīng)的申請(qǐng)有延遲或者無法拿到offer的風(fēng)險(xiǎn)。
國際生
：本條是指國際生截止日期
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<p>該項(xiàng)目旨在為學(xué)生提供過程控制/操作、電子和先進(jìn)封裝技術(shù)、智能和半導(dǎo)體制造材料及其相關(guān)可靠性科學(xué)和質(zhì)量工程方面的知識(shí)/技能，解決問題和開發(fā)新工藝或設(shè)備的能力。鼓勵(lì)學(xué)生參與公司的項(xiàng)目，為希望攻讀研究生學(xué)位或進(jìn)入半導(dǎo)體和電子行業(yè)領(lǐng)域工作的學(xué)生做好準(zhǔn)備。</p><p><b>就業(yè)服務(wù)</b>：畢業(yè)生可以從事半導(dǎo)體工藝工程師、芯片設(shè)計(jì)工程師、封裝測(cè)試工程師、材料研究員等。大型集成電路設(shè)計(jì)公司、芯片制造企業(yè)、半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商以及研究機(jī)構(gòu)等都是學(xué)生的主要就業(yè)方向。</p><p><b>招生特點(diǎn)</b>：該項(xiàng)目為23fall新增項(xiàng)目，申請(qǐng)者要擁有工程、科學(xué)或相關(guān)背景。更偏向于工藝，而不是設(shè)計(jì)，基本上是培養(yǎng)fab工程師。</p>
課程設(shè)置
學(xué)生可以通過兩種方式獲得理學(xué)碩士學(xué)位：僅完成授課課程，或完成教授的課程加上論文項(xiàng)目。學(xué)生共需完成30學(xué)分，包括12學(xué)分的必修核心課程，18學(xué)分的選修課程。
全部(14)
必修核心课程(4)
选修课程(10)
质量管理与可靠性工程
Quality and Reliability Engineering
必修核心课程
半导体制造与管理
Semiconductor Manufacturing and Management
必修核心课程
三维集成电路堆叠与高级封装
3D IC Stacking and Advanced Packaging
必修核心课程
半导体工艺设备与材料
Semiconductor Process Equipment and Material
必修核心课程
半导体制造表征技术
Characterization Techniques for Semiconductor Manufacturing
选修课程
系统工程中的数据分析与人工智能
Data Analysis and Artificial Intelligence for Systems Engineering
选修课程
学位论文
Dissertation
选修课程
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成功案例
香港城市大学
智能半导体制造理学硕士offer
L同学
已毕业
畢業(yè)院校:
南京大学
本科專業(yè):
物理学
基本背景:
GPA3.79 六级460
主要經(jīng)歷:
2段科研 1段实习 1段课程设计
香港城市大学
智能半导体制造理学硕士offer
S同学
应届生
畢業(yè)院校:
上海交通大学
本科專業(yè):
信息工程
基本背景:
GPA3.11 雅思6.0 六级456
主要經(jīng)歷:
3段课程设计
香港城市大学
智能半导体制造理学硕士offer
H同学
两年工作经验
畢業(yè)院校:
合肥工业大学
本科專業(yè):
微电子科学与技术
基本背景:
GPA78.39
主要經(jīng)歷:
2段工作 2段课程设计 1段竞赛
香港城市大学
智能半导体制造理学硕士offer
M同学
应届生
畢業(yè)院校:
华威大学
本科專業(yè):
电气工程
基本背景:
GPA2.00 免语言申请
主要經(jīng)歷:
3段课程设计 2段科研
香港城市大学
智能半导体制造理学硕士offer
C同学
已毕业
畢業(yè)院校:
东南大学
本科專業(yè):
材料科学与工程
基本背景:
GPA79.58
主要經(jīng)歷:
2段实习 2段科研
香港城市大学
智能半导体制造理学硕士offer
X同学
已毕业
畢業(yè)院校:
华东师范大学
本科專業(yè):
微电子科学与工程
基本背景:
GPA2.89 雅思6.0 六级476
主要經(jīng)歷:
4段课程设计 2段科研 1段实习
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